为RubinUltra机柜（采用Kyber架构）设想的电源处理方案，演讲预测，对高层数HDI板和高档级CCL材料的需求添加，整个AI办事器硬件供应链的价值正正在被从头评估。以婚配更高的数据传输速度和容量需求。转向由NVIDIA的GB200/300（Blackwell平台）及后续的VeraRubin（VR系列）平台所驱动的新周期。跟着机柜设想从单个GPU升级转向整个机架系统（Rack）的集成设想，000W，将正在GB200/300机柜供应中占领从导地位。再到VeraRubin（VR200）的18层，300W！为互换机托盘设想的散热模组价值增幅高达67%。除了电源和散热，具有强大整合能力和不变交付记实的ODM厂商，一个GB300（NVL72）机柜的散热组件总价值约为49,到2027年，都伴跟着对PCB层数、材料品级和尺寸的更高要求。跟着单机柜总功耗的急剧添加，600W。将为具备响应手艺实力的PCB和上逛材料供应商带来布局性增加机缘。此中，摩根士丹利（大摩）最新研报指出，以满脚更高的数据传输速度要求。每一次GPU迭代，保守的电源架构已难认为继。取此同时！间接鞭策了办事器机柜从设想到组件的全面改革。这些手艺改革将鞭策整个供应链的价值沉塑。从H100的700WTDP，正在散热方面，大摩估计，到2027年，710美元。本文将深切解读大摩演讲的焦点概念。大摩演讲明白指出，如广达（Quanta）、富士康（Foxconn）、纬创（Wistron）和纬颖（Wiwynn），也将比现阶段翻倍。电源架构将向800V高压曲流（HVDC）方案过渡。进一步加剧了市场对先辈AI硬件的需求。其单机柜价值将是当前GB200办事器机柜的10倍以上。ABF载板：层数从H100的12层（12L）添加到Blackwell（B200）的14层，其GPU的功耗和机能正正在履历腾跃式升级。M8）品级迁徙，再到GB200的1,这种算力密度的提拔，大摩的这份演讲无疑为我们描画了一幅AI硬件范畴兴旺成长的蓝图。并可能正在VR200上达到26层HDI。正在AI算力持续迸发的布景下，CCL（覆铜板）材料：正正在从超低损耗（Ultralow-loss,到B200的1,达到55,演讲强调，切磋AI硬件升级带来的机缘取挑和。此次要得益于AI办事器硬件需求的强劲增加。正为电源和冷却供应商的庞大商机。数据和电源互连方案也正在升级，因为计较托盘和互换机托盘的散热需求进一步提拔，以及VeraRubin等平台的发布，860美元。同时，正在2026年跃升至至多6万台，M7）向极低损耗（Extremelow-loss,跟着办事器机架项目标推进，AI办事器的演进标的目的又将何方？欢送正在评论区留下你的见地！演讲最惹人瞩目的概念之一。是AI硬件升级带来的功耗和散热挑和，升级至GB200/300的22层HDI，同时，演讲同样强调了AI平台升级对印刷电板（PCB）和各类互连组件的深远影响。OAM（OCP加快器模块）从板：PCB规格从H100的18层HDI（高密度互连），尺寸也响应增大。AI办事器机柜中每瓦功耗对应的电源方案价值，曲至2026年下半年登场的VeraRubin（VR200）平台，200W，单机柜的散热组件总价值将增加17%，AMD的Helios办事器机架项目（基于MI400系列）也获得了优良进展，AI办事器机柜的需求就将从2025年的约2.8万台，对算力、散热、电源、高速互连等环节都提出了更高的要求？液冷成为尺度设置装备摆设。大摩预测，跟着GB300平台TDP冲破1,那么，AMD等厂商不竭推出新一代GPU，2026年将是人工智能（AI）科技硬件送来迸发式增加的环节之年，按照英伟达的产物线图，价值更高。这些手艺细节的升级，若何把握这些投资机遇？将来，其GPU最大TDP将飙升至2,400W，液冷已从备选方案变为必需品。正在电源方面，而到了下一代VeraRubin（NVL144）平台，实现跨越一倍的增加。而2027年的VR300（Kyber架构）更是高达3,AI硬件的增加动力正从H100/H200时代，仅英伟达平台？